半导体-90℃~-110℃复叠式冷水机组

  行业资讯     |      日期:2026-08-31

半导体-90℃-110℃复叠式冷水机组

-90℃~-110℃属于半导体低温深冷区间,单级压缩无法实现,采用两级 / 三级复叠制冷循环,两套独立冷媒回路通过冷凝蒸发器换热接力制冷,替代部分液氮冷源,主要服务半导体高真空工艺冷阱、特种芯片可靠性测试,不用于常规刻蚀、光刻恒温散热。

  

 半导体核心应用场景与工艺作用

 应用点位

工作温度

工艺作用

高真空腔体冷阱(水汽捕集泵)

-90~-110℃

冷凝水汽、硅氧烷、有机物、泵油返流;快速提升本底真空度;保护分子泵、干泵,减少真空泵维护频次,替代液氮冷阱,降低产线运行成本。

PVD / 电子束蒸发冷阱

-95~-110℃

抑制蒸发源挥发物反向污染晶圆,降低腔体残余杂质,提升薄膜纯度,减少腔室清洗周期。

特种芯片低温可靠性测试

-90~-110℃

模拟深空、极寒工况,功率器件、MEMS 芯片低温电性能、失效分析;闭环液体循环,温度均匀优于液氮浸泡。

半导体材料深冷处理

-90~-100℃

碳化硅、氮化镓衬底深冷应力释放,降低材料内部残余应力。

说明:干法刻蚀、CVD、光刻常规工艺一般使用-40℃以上机型,-90~-110℃复叠机组几乎全部用于真空冷阱与**低温可靠性测试


江苏康士捷工业控温设备 产品规格汇总

一、全系列温度机型覆盖

高温型:5℃35℃

中温型:-5℃-40℃

低温型:-40℃-80℃

低温型:-150℃-80℃

冷热两用型:-150℃+300℃

二、设备定制及功能配置

制冷量规格齐全,可适配不同工况负荷

可选特殊机型:防爆型、防腐型、撬装式、变频型

支持非标定制,按需适配现场安装及工艺要求

控温精度可选:温度稳定精度 ±0.1℃

 

江苏康士捷机械设备有限公司

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